Ayar Labs apuesta por la fibra óptica para conectar chips de IA

Ayar Labs suma 150 millones de dólares para conectar chips de IA con fibra óptica y preparar componentes para los despliegues previstos en 2028.

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Ayar Labs anunció el 10 de septiembre que captó otros 150 millones de dólares para avanzar en una tecnología que busca conectar chips de IA mediante fibra óptica. La operación eleva a 650 millones el capital primario recaudado por la compañía en 2026 y financiará el desarrollo de productos y su preparación para fabricar a gran escala, según su comunicado.

La empresa trabaja en un problema que aparece cuando numerosos procesadores deben intercambiar datos: las conexiones también pueden limitar el rendimiento. Su propuesta acerca los componentes ópticos al chip, aunque el salto a productos de clientes desplegados masivamente sigue sujeto a un calendario de desarrollo.

El dinero prepara el paso a la fábrica

Los nuevos fondos amplían la ronda de 500 millones de dólares anunciada en marzo. Mark Wade, director ejecutivo de Ayar Labs, explicó que el capital ayudará a completar sus productos. Entre los inversores que respaldan a la compañía figuran Nvidia, AMD y MediaTek.

Ayar Labs destinará recursos a validar componentes, ampliar su capacidad de fabricación con socios y reforzar la ingeniería. El anuncio incluye un centro de diseño en Bengaluru, India, que complementará a los equipos de Estados Unidos y Hsinchu, Taiwán.

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La compañía también informó de una inversión estratégica realizada por Wiwynn a comienzos de año. La firma taiwanesa fabrica infraestructura para centros de datos y colabora con Ayar Labs en sistemas que incorporan conexiones ópticas a la arquitectura de los bastidores de servidores.

Qué cambia al conectar chips de IA con luz

El cambio comienza junto al procesador. La tecnología conocida como óptica coencapsulada, o CPO por sus siglas en inglés, integra componentes ópticos cerca del chip de cálculo. En el diseño presentado por Alchip y Ayar Labs en septiembre de 2025, ambos comparten un mismo sustrato: la base sobre la que se montan los componentes del encapsulado.

Con esa disposición, los fabricantes buscan acortar los recorridos eléctricos y acercar la conexión de fibra al núcleo de procesamiento. El objetivo es que grupos de aceleradores puedan intercambiar datos entre varios bastidores con menos restricciones de distancia y consumo. La presentación de 2025 incluía una maqueta de la solución pero no acreditaba un despliegue comercial masivo.

La propuesta de Ayar Labs combina su motor óptico TeraPHY con una fuente de luz externa, llamada SuperNova, u otras compatibles. Para conectar chips de IA, el sistema conserva interfaces eléctricas dentro del encapsulado y utiliza enlaces ópticos para transportar datos entre equipos. Las mejoras de eficiencia y rendimiento descritas en esa ficha son prestaciones declaradas por el proveedor.

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La fecha decisiva llega antes del despliegue

Wade situó ante Reuters un hito a finales de 2027: tener los componentes certificados para producción en serie. Según explicó, ese paso permitiría atender a clientes que prevén lanzar sus productos a gran escala entre 2028 y 2029.

El calendario distingue dos trabajos: Ayar Labs desarrolla el componente óptico y sus clientes lo incorporan a sus propios productos. Por eso, la financiación anunciada ahora no equivale a que esos sistemas ya estén instalados. Los plazos descritos por Wade corresponden a los planes de la empresa.

Antes de esos hitos, Ayar Labs tiene previsto mostrar un bastidor conectado ópticamente, desarrollado con Wiwynn, en el AI Infra Summit del 15 al 17 de septiembre en Santa Clara. La agenda anunciada incluye demostraciones de integración y sesiones sobre cómo llevar las conexiones ópticas a sistemas de mayor escala.

Redacción Internacional
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